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CDTech와 같은 제조업체는 정밀 절단 및 에지 패시베이션 기술을 사용하여 표준 TFT 패널을 새로운 크기로 변형함으로써 높은 금형 비용 없이 맞춤형 크기의 LCD를 생산할 수 있습니다. 이 기술은 개발 시간을 단축하고, 초기 투자 비용(NRE)을 절감하며, 유연한 프로토타이핑을 가능하게 합니다. 이러한 접근 방식은 내구성을 보장하며, 전 세계 산업, 의료 및 자동차 분야의 까다로운 환경에 적합한 디스플레이를 생산합니다.
(2026년 6월 12일 수정됨)
엣지 패시베이션은 절단 과정에서 발생하는 미세 균열을 밀봉하여 새로 절단된 유리 가장자리를 보호합니다. 이러한 미세 균열은 처리되지 않은 경우 열, 습도 또는 기계적 스트레스에 의해 확장되어 디스플레이 고장을 일으킬 수 있습니다.
CDTech는 정밀한 절단 및 파단 처리 후 폴리머 기반 에지 실런트를 도포합니다. 이 소재는 미세한 균열에 침투하여 습기 침투 및 균열 확산을 방지하는 보호막을 형성합니다. 제어된 경화 과정을 통해 일관된 접착력과 안정성을 보장합니다.
주요 기술적 이점은 다음과 같습니다.
고온다습한 환경에서 박리 위험이 감소합니다.
절단면을 따라 기계적 강도가 향상되었습니다.
IEC 표준 환경에 대한 장기적인 신뢰성이 향상되었습니다.
CDTech는 자체 검증을 통해 85°C/85% RH의 가혹한 테스트 조건에서 엣지 불량률이 현저하게 감소하는 것을 확인했으며, 이는 자동차 및 의료 기기 분야에서의 사용을 뒷받침합니다.
신속한 프로토타이핑은 새로운 TFT 플랫폼을 처음부터 개발하는 대신 기존 플랫폼을 재사용함으로써 가능해집니다. 제조업체는 새로운 마스크를 제작하는 대신 정밀 절단 및 레이아웃 최적화를 통해 사전 검증된 패널을 수정합니다.
CDTech는 다양한 크기 범위의 성숙한 TFT 플랫폼 라이브러리를 활용합니다. 엔지니어는 절단 전에 전기 배선, 밝기 분포 및 구조적 무결성을 시뮬레이션하여 개발 위험을 크게 줄입니다.
이러한 접근 방식은 다음과 같은 분명한 이점을 제공합니다.
예를 들어, 표준 패널을 밝기 균일성과 신호 성능을 유지하면서 바 형태의 디스플레이로 변환할 수 있어 제품 개발 속도를 높일 수 있습니다.
특히 화면비가 긴 스트레치형 TFT 디스플레이의 경우, 엄격한 공차를 유지하는 것이 매우 중요합니다.
CDTech는 CCD 정렬 시스템과 제어된 절삭 공정을 통해 높은 정밀도를 구현합니다. 주요 허용 오차는 다음과 같습니다.
위치 정확도는 ±10 μm 이내입니다.
모서리 평탄도 ±5 μm 이내.
모서리 깨짐은 30μm 이하로 제어됩니다.
절단 후, 다단계 연마 공정을 통해 모서리를 매끄럽게 다듬어 응력 집중을 줄입니다. 또한 알칼리 무함유 유리 기판을 사용하여 넓은 온도 범위에서 안정성을 보장합니다.
이러한 허용 오차는 드라이버 IC와 플렉시블 회로의 정렬을 유지하고 신호 오류 및 기계적 통합 문제를 방지하는 데 필수적입니다.
표준 유리 절단은 모재 생산 레이아웃을 기반으로 4:3 또는 16:9와 같은 고정된 형식에 최적화되어 있습니다. 이러한 제약으로 인해 초광각 또는 세로형 디스플레이와 같은 비정형적인 형태에 대한 유연성이 제한됩니다.
디자이너들이 표준 패널을 개조하려고 할 때 흔히 다음과 같은 문제에 직면합니다.
마스킹으로 인해 디스플레이 영역이 낭비되었습니다.
인클로저 크기 증가.
완전 맞춤형 재설계로 인한 높은 비용.
2차 절단 기술은 완성된 TFT 셀의 형태를 재조정함으로써 이러한 한계를 극복합니다. CDTech는 이 방법을 적용하여 드라이버 IC 영역 및 본딩 인터페이스와 같은 핵심 기능 영역을 보존하면서 맞춤형 화면비를 구현합니다.
이를 통해 전체 패널 구조를 재설계하지 않고도 3:1 또는 16:3 디스플레이와 같은 특수한 형식을 효율적으로 생산할 수 있습니다.
네, 2nd Cutting은 정전식 터치 패널 및 광학 접합 공정과 완벽하게 호환됩니다. CDTech는 GG 또는 GFF 구조를 사용하는 투영식 정전식 터치(PCAP) 솔루션을 통합합니다.
절단 작업을 하기 전에 엔지니어들은 센서 레이아웃을 시뮬레이션하여 터치 정확도를 보장하고 사각지대를 방지합니다. 성형 후에는 OCA 또는 LOCA 소재를 사용하여 광학 접합을 적용함으로써 디스플레이 성능을 향상시킵니다.
주요 이점은 다음과 같습니다.
반사 감소로 시야 확보가 향상되었습니다.
구조적 강도 향상.
진동 및 충격에 대한 저항력이 향상되었습니다.
산업용 애플리케이션에서 접합형 디스플레이는 밝기를 크게 향상시키고 IP 등급 보호와 같은 환경 밀봉 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
2차 절단 기술은 높은 개발 비용 없이 맞춤형 디스플레이 형식을 필요로 하는 산업 분야에 특히 유용합니다.
일반적인 사용자는 다음과 같습니다.
소형 HMI가 필요한 산업 제어 시스템 설계자.
규정 준수 준비가 완료된 디스플레이가 필요한 의료기기 제조업체.
독창적인 대시보드 레이아웃을 설계하는 자동차 부품 공급업체들.
스마트홈 제품 개발자들이 새로운 폼팩터를 모색하고 있습니다.
CDTech는 인증된 제조 공정과 유연한 맞춤화 옵션을 통해 이러한 분야를 지원하며, 안정적인 공급과 일관된 품질을 보장합니다.
“2nd Cutting은 표준 디스플레이와 완전 맞춤형 솔루션 사이의 실질적인 연결고리를 제공합니다. CDTech는 엔지니어들이 새로운 TFT 개발과 관련된 지연 및 비용 부담 없이 독창적인 제품 설계를 구현할 수 있도록 지원하는 데 집중하고 있습니다. 정밀 절단, 시뮬레이션 기반 최적화, 통합 터치 및 본딩 솔루션을 결합하여 고객이 신뢰성을 유지하면서 개발 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 초기 단계부터의 협력은 성능, 비용 및 제조 가능성을 최적화하는 데 핵심적인 요소입니다.”
2차 절단 기술은 높은 NRE(초기 개발 비용) 툴링 부담 없이 맞춤형 크기의 스트레치드 LCD를 비용 효율적이고 효과적으로 제작할 수 있는 솔루션을 제공합니다. CDTech와 같은 제조업체는 기존 TFT 플랫폼을 활용하여 더욱 빠른 프로토타이핑, 낮은 위험 부담, 그리고 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 에지 패시베이션, 정밀 절단 및 통합 기능을 결합한 이 접근 방식은 까다로운 애플리케이션 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 혁신적인 디스플레이 제품을 개발하는 기업은 CDTech와 같은 경험 많은 파트너와 조기에 협력함으로써 개발 프로세스를 크게 간소화하고 결과물을 향상시킬 수 있습니다.
대부분의 프로젝트는 설계의 복잡성과 구성에 따라 1,000~3,000개 범위의 최소 주문 수량으로 시작됩니다.
엔지니어링 샘플은 일반적으로 4~6주 이내에 제공되며, 이는 기존의 맞춤형 디스플레이 개발 방식보다 훨씬 빠릅니다.
네, 정전식 터치 패널을 통합할 수 있으며, 절단 후에도 터치 정확도가 완벽하게 유지되도록 설계가 최적화되어 있습니다.
네, 실현 가능한 크기는 원래 TFT 플랫폼에 따라 다르지만 대부분의 애플리케이션은 1.5인치에서 12인치 범위에 속합니다.
아니요, 에지 패시베이션 및 적절한 공정을 거치면 2차 가공 디스플레이는 열악한 환경에서도 높은 신뢰성을 유지합니다.