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LVDSは、長距離ケーブル配線、高クロックのピクセル信号、過酷なEMI環境下での強力なノイズ耐性を必要とする中規模から大規模の産業用ディスプレイにおいて、一般的にパラレルRGBよりも優れています。LVDSは低電圧差動ペアを使用することでピン数を削減し、信号の完全性を向上させ、数メートルに及ぶケーブルでも画像の安定性を維持します。一方、RGBは短距離、低解像度、コスト重視の設計においてのみ魅力的な選択肢となります。
LVDSは、少数の高速ペアを用いたシリアル低電圧差動信号方式を採用しているのに対し、RGBは、各色ビットと同期信号用に個別のラインを備えた広帯域パラレルTTLバスです。LVDSは、ピン数が少なく、EMI耐性に優れているため、高解像度や長距離伝送に適しています。一方、RGBはよりシンプルで安価ですが、短距離でクリーンな環境、そして控えめな解像度に限定されます。
10.1～15.6インチパネルの生産において、CDTechのエンジニアは、LVDSとRGBのコントラストがコネクタとケーブルのレベルで最も顕著に表れていることを実感しています。LVDSは通常、4～5組の差動データペアと1組のクロックペアを使用し、ビデオ信号用に約10～12本の信号ピンを使用します。一方、24ビットRGBでは、少なくとも24本のデータピンに加え、HSYNC、VSYNC、DE、クロックラインが必要となり、FPC上で30本を超えるピンが必要になることも少なくありません。このピン数の増加は、産業用マザーボードのPCB層数、コネクタコスト、配線の複雑さに直接影響を与えます。
信号側では、RGBは3.3Vまたは5VのシングルエンドTTLインターフェースであり、各ビットラインがレールツーレールでスイングし、小さなアンテナのようにEMIを放射します。一方、LVDSは、約1.2Vの一定のコモンモードで約350mVの差動スイングで動作するため、放射と感受性の両方が大幅に低減されます。1024×600を超える解像度でピクセルクロックを65MHz以上に上げると、RGBバスは、長さを慎重に一致させてシールドしない限り、タイミングマージンを満たせなくなりますが、LVDSは2層基板でもアイダイアグラムを問題なく閉じることができます。
実際のところ、当社の工場データによると、OEMが800×480のRGBパネルから1280×800のLVDSパネルにアップグレードすると、信号線の総数は約50%減少する一方で、帯域幅は2倍になります。これがアーキテクチャ上の根本的な違いです。RGBは低速時のシンプルさを優先してピン数を減らし、LVDSはエンコーディングの複雑さを犠牲にしてピン数を減らし、安定した高速動作を実現しています。
LVDSは、インピーダンス制御と低電圧変動を備えた差動ペアを使用するため、長距離伝送においてより堅牢です。これにより、コモンモードノイズが除去され、1～5mのケーブルでもクリーンなアイパターンを維持できます。一方、RGBのシングルエンドラインは、スキュー、クロストーク、電圧降下が蓄積されるため、強力なシールドやリピーターを使用しない限り、短いハーネス長を超えると信頼性が低下します。
実際の工場ラインでは、CDTech社製の産業用HMI向けに、3～5mの距離でLVDSハーネスの性能試験を日常的に実施しており、多くの場合、90～100MHzのピクセルクロックで動作させていますが、目に見えるアーティファクトは発生していません。RGBを使用した同じレイアウトでは、フェライトビーズ、シールドケーブルを追加し、クロック周波数を下げない限り、1mを超えるとラインジッターや色の斑点が発生し始めます。差動信号方式では、特性インピーダンス100Ωのツイストペア線でLVDSを配線できます。両方のワイヤに結合する外部ノイズは、コモンモードとして等しく現れ、受信側でほぼ完全に除去されます。
ロボットアームに取り付けられた15インチLVDSパネルが、11kWサーボドライブの横を通る4.5mのケーブルを使用している実際の事例を見てきました。ケーブルを適切に撚り合わせ、シールドすると、LVDSリンクはビット誤り率の目標値以下を達成しました。 一方、同じ筐体に搭載された以前のRGB設計では、モーター起動時に断続的な「ノイズ」や水平方向の筋が発生していた。これは理論上の話ではなく、長いケーブルが高エネルギーの電磁干渉に遭遇した際に実際に起こる現象である。
長距離ビデオ伝送において本当に重要なのは、受信側でのタイミングスキューと信号対雑音比です。LVDSは、多数のデータビットを埋め込みフレーミング付きのシリアルストリームにカプセル化するため、各ペアはバランスの取れた電流を伝送し、自身でリターンすることで、基準グランドをクリーンに保ちます。一方、RGBはデータを多数の独立したラインに分散するため、長さの不一致やグランドバウンスが直接ピクセルタイミングジッターとして現れます。ケーブル長が約0.5mを超える場合は、LVDSを標準とし、RGBを例外として扱うべきであり、その逆ではありません。
LVDSは、密接に結合されたペア線上で相補的な電圧としてデータを伝送することでEMI耐性を向上させます。これにより、外部電磁界は両方の導体に同様に影響を与え、受信側でコモンモードとして除去されます。RGBのシングルエンド線にはこのコモンモード除去機能がないため、ノイズが直接ロジック閾値を変化させ、ピクセルエラーや画面上の目に見えるアーティファクトを引き起こします。
CDTechのラボでEMCテスト（IEC 61000-4-3放射耐性および4-4高速過渡耐性）を実施すると、動作に大きな違いが見られます。一般的なLVDSリンクは、ビットエラーが発生する前に数百V/mの電界強度に耐えることができます。一方、RGBリンク、特にシールドされていないフラットケーブルでは、はるかに早い段階でちらつきやランダムなピクセル破損が発生し始めます。理由は簡単です。LVDSレシーバーは2本のワイヤの絶対値ではなく、電圧差を検知するため、この差動測定によって一般的な妨害が本質的に抑制されるからです。
波形の観点から、2本のLVDSラインを想像してみてください。一方のラインがわずかに上昇するのと同時に、もう一方が安定した中間点付近でわずかに下降します。近くにあるスイッチングコンタクタが両方のラインにスパイクを発生させる可能性があります。その瞬間、両方のラインが同時に上昇するため、両者の差はほとんど変化せず、LVDSレシーバーはそのスパイクを無視します。RGBでは、スパイクは単一のロジックライン上にあります。もしそれが閾値を超えると、レシーバーは「0」ではなく「1」をラッチします。この単一のグリッチが、誤ったピクセルとして表示されます。
製造現場で、大型RGBディスプレイにランダムなホワイトノイズパターンが発生した際、ケーブル配線の下5cmにある24Vリレーコイルが原因であることが分かりました。LVDS方式に移行し、ケーブル配線経路を変更したところ、シールドを変更することなくこの問題は完全に解消されました。差動信号伝送と適切な配線およびインピーダンス制御を組み合わせることで、インバータ、溶接機、大型モーターなどが存在する産業現場における混沌としたEMIに対する効果的なシールドを実現できます。
RGBは、MCUまたはSoCがパネルを直接駆動でき、ケーブル長が約30cm以下に抑えられる、短距離、低解像度、コスト重視の設計において依然として有効です。LVDSシリアライザやレシーバーが不要なため部品コストを削減でき、シンプルなタイミングはファームウェア開発チームにとって扱いやすい反面、拡張性、ケーブル長、EMIマージンが犠牲になります。
当社の経験では、RGBは、制御基板に直接実装される小型の4.3～7インチTFTディスプレイなど、コンパクトな組み込みシステムにおいて特に競争力があります。ディスプレイとコントローラが同じPCBを共有している場合、または短いFFCを介して積層されている場合、EMIの影響と配線長は最小限に抑えられます。このような条件下では、追加のピンは許容範囲内であり、複雑なインピーダンス整合を行うことなく2層に配線できます。CDTechは、価格が最優先事項となる従来のPLCインターフェース、シンプルなHMI、および民生機器向けに、依然として多数のRGBパネルを提供しています。
製品ファミリーを計画する際には、アーキテクチャ上のトレードオフが明確に現れます。RGBベースの設計は、多くの場合、解像度とケーブルトポロジーが固定されてしまいます。そのため、より大型で高解像度のディスプレイに拡張しようとすると、すぐに配線上の制約やタイミングの問題に直面します。一方、LVDSベースのアーキテクチャは、シリアライザのために初期費用が数ドル高くなるものの、パネルとタイミングのパラメータを変更するだけで、7インチから15インチ、あるいは800×480から1920×1080へと容易にスケールアップできます。
保守性という観点もあります。お客様の工場では、テスト段階では問題なく動作していたRGBシステムが、現場に導入された際に、近くに別のモーター駆動キャビネットが追加されたことで断続的に故障するケースが見られました。後からLVDSに改修するには、ケーブルとメインボードの両方を再設計する必要がありました。プロジェクトのロードマップに解像度の向上やノイズの多い機器の追加といった可能性が含まれている場合、最初のバッチが800×480であっても、最初からLVDSへの移行をお客様にお勧めしています。
LVDSとRGBを選択する際に最も重要なパラメータは、解像度とピクセルクロック、ケーブル長、EMI環境、ホスト側のピンの可用性、そしてPCB層やシールドを含むシステム全体のコストです。LVDSは高ピクセルクロック、長尺ケーブル、ノイズの多い環境に適しており、RGBは低解像度、短距離リンク、限られた部品コストに適しています。
選定の観点から言えば、まずピクセルクロックから始めます。10.1インチ、1280×800ピクセル、60Hzのパネルの場合、ピクセルクロックは70～75MHzを超えることがよくあります。これをRGBで駆動するには、信号品質の確保に十分な注意を払う必要があり、リスクが伴います。一方、LVDSコンバータは数百MHzのシリアルデータ用に設計されており、同じパネルでも数組の差動ペアで安定して動作させることができます。800×480ピクセル、60Hzの場合、ピクセルクロックは30～33MHz程度ですが、特にライン長が短い場合は、RGBでも十分対応可能です。
ケーブルの長さと配線に関する制約は、次に重要な要素です。マザーボードが底部にあり、ディスプレイが前面ドアにある制御筐体では、1～2mのケーブルが必要になることがよくあります。このようなレイアウトでは、LVDSが自然な選択肢となります。そうでなければ、節約できたコンバータのコストを、シールド付きマルチコアケーブルや追加のEMC対策に費やすことになります。ディスプレイとコントローラが1枚の基板上に並んで配置されている場合は、シンプルなダイレクトドライブのおかげでRGBが魅力的な選択肢となります。
以下は、社内で使用している実用的な設計表です。
クライアントへのコンサルティングを行う際、私たちは曖昧なルールを用いるのではなく、これらの要素を定量化します。そうすることで、ラボテストだけでなく実際の運用環境においても通用するインターフェースの選択を実現できるのです。
RGB設計におけるピクセルクロックはパラレルバスを駆動しますが、ライン間のタイミングずれによってピクセルが破損する可能性があるため、厳密な長さの一致と制御されたロードが必要です。LVDSでは、高速シリアルストリームと差動クロックペアによって、より長い距離にわたってタイミングが同期され、インピーダンス整合されたトレースとペアによって信号の完全性がより予測可能に管理されます。
RGBレイアウトでは、各カラービットラインがそれぞれ独立した伝送経路となります。基板上で最上位ビット（MSB）ラインが他のラインより10～15mm長くなると、そのわずかな遅延がパネル側でのサンプリングのずれにつながり、特に50MHz以上の周波数では顕著になります。上位ビットの到着が遅れ、バンディングや散発的なビット反転が発生したため、顧客向けにRGBバス全体を再配線しなければならなかったケースもありました。ここで信号の完全性を確保するには、数十本のラインに対して同一の経路を維持する必要があり、高密度な工業用基板ではこれが困難です。
LVDSは、多数のビットを少数の差動ペアで伝送されるシリアルデータに統合します。ピクセルクロックは専用のLVDSクロックペアとしてエンコードされ、受信機は内部で並列データを再構築します。当社のエンジニアは、各ペアの結合を維持し、100Ωの差動インピーダンスを保ち、スタブを最小限に抑えることに重点を置いています。適切に配線された1つのペアは、30本のシングルエンドラインよりもはるかに制御が容易です。
1920×1080の産業用モニターなどの高解像度アプリケーションでは、検証時にLVDSペアのアイダイアグラム測定に依存しています。ケーブルとPCBセグメントが一致している限り、インピーダンス制御ルーティングと適切な終端処理により、受信側で安定したアイが得られます。RGBで同等の信頼性を得るには、より多くのレイヤーとより複雑なマッチングが必要となり、実際の配線や組み立ての公差が影響すると、多くの場合、実現できません。
RGBは専用のシリアライザやレシーバが不要なため、部品レベルでは一般的に安価に見えますが、コネクタ、ケーブルコア、PCB層、EMC対策などでコストが増加します。一方、LVDSはインターフェースICのコストは増加しますが、ピン数を減らし、ケーブルを簡素化し、ノイズの多い環境での高価なシールドや再設計を回避することで、部品表全体のコストを削減できる場合が多くあります。
CDTechのプロジェクトでは、メインボードだけでなくシステム全体を対象としたコストシミュレーションをよく実施します。中規模の産業用HMIの場合、LVDSチップを省略することでRGB方式を採用すれば2～3米ドルのコスト削減が可能です。しかし、必要な30芯以上のケーブル、大型コネクタ、そしてシールド処理によって、その削減分はすぐに相殺されてしまいます。生産量が増加し、組み立ての複雑さが重要になる場合、より薄く、ペア数の少ないLVDSハーネスを使用することで、材料費と組み立て時間の両方を削減できます。
PCBコストもまた、見落とされがちな要因です。クロック信号と同期信号を含む24ビットRGBバスの配線では、タイミングを維持しクロストークを管理するために、設計者は2層基板から4層基板に移行せざるを得ない場合があります。一方、高速ペアの数が限られているLVDS配線は、多くの場合、2層基板または経済的な4層基板で十分対応でき、製造コストと歩留まりリスクを低減できます。LVDS ICによって初期部品コストが増加したとしても、部品表全体のコストは依然として競争力のある水準にとどまります。
コスト削減のためにRGBから始めるお客様もいらっしゃいますが、後になってEMI対策としてシールドケーブル、金属製筐体、フィルタなどを追加し、費用がかさむケースが見られます。こうした「後付け対策」を初期設計段階で考慮に入れることで、過酷な環境下ではLVDSの方が有利になります。賢明なアプローチは、部品表の項目数だけでなく、長期的な安定性や現場での故障率といった観点からコストを評価することです。
高ノイズ、長距離、高解像度を必要とする用途（産業用HMI、医療画像ディスプレイ、自動車ダッシュボードなど）では、一般的にLVDSが好まれる。一方、短距離、低解像度、コスト重視の機器（小型PLCパネル、簡易計測機器、民生用制御ユニットなど）では、依然としてRGBが好まれることが多い。
CDTechの製品ポートフォリオにおいて、LVDSは工場自動化端末、ロボットティーチペンダント、プロセス可視化パネルの分野で圧倒的なシェアを占めています。これらの設備では、ディスプレイはドアパネルやアームなどに設置され、ケーブル配線長が1メートルを超えることが多く、近隣のドライブやインバーターから発生する電磁干渉（EMI）も深刻です。システムインテグレーターは、LVDSベースのユニットがRGBシステムよりもEMC認証を初回で合格する確率が高いことを高く評価しています。
RGBは小型機器において依然として優れた性能を発揮します。例えば、クリーンラボ機器内部の制御基板に直接はんだ付けされた4.3インチRGBパネルは、優れた選択肢です。長いケーブルは不要で、解像度の要件もそれほど高くありません。エンジニアは、シンプルなタイミング制御と、ネイティブRGBインターフェースを備えた安価なMCUを使用できる点を高く評価しています。
重要なのは、実験室での図面だけでなく、実際の設置環境を把握することです。弊社では、お客様にキャビネットのレイアウト、モーター駆動装置、ケーブル配線経路などについてお伺いしてからアドバイスを行っています。ディスプレイがマルチメーターハーネスを備えた騒音の大きい機械フレームに設置される可能性があることが分かった場合、たとえ最初のプロトタイプがベンチテストでRGBでも「問題なさそう」に見えたとしても、LVDSを標準的な推奨方式としています。
LVDSとRGBのどちらを選択するかは、ハードウェア設計者とシステムエンジニアが共同で決定し、EMCスペシャリストと製造エンジニアからの意見も取り入れるべきです。ファームウェアチームや購買部門は詳細に影響を与えることができますが、選択はチップの入手可能性だけでなく、電気的な堅牢性、機械的なレイアウト、システム全体のコストを反映したものでなければなりません。
CDTechがOEM顧客をサポートする際、インターフェースの選択については、部門横断的な設計レビューで議論することを徹底しています。ハードウェアチームはピンバジェットとタイミングを理解していますが、製造エンジニアはケーブル配線、コネクタの取り扱い、組み立て公差に関する知見を提供します。EMCスペシャリストは、筐体内部に何が搭載されているか、どのような種類のドライブが使用されているか、どの規格が適用されるかなど、実際の環境に関する重要な知識を提供します。
ファームウェアエンジニアや購入者だけが選択を主導する場合、プロジェクトは信頼性よりもピン数や価格重視になってしまう危険性があります。例えば、「MCUにRGBポートが既に搭載されている」という理由だけでRGBが選択された設計を目にしてきました。これは、ディスプレイがモーターキャビネット内に2メートル離れた場所に設置されているという事実を無視したものです。こうしたプロジェクトでは、後になって現場での不具合や改修が必要となり、早期に複数の分野の専門家が協議していれば回避できたはずの問題でした。
ディスプレイインターフェースの選択を、電源、安全性、通信といった項目と並んで、設計レビューにおける正式なチェックリスト項目とすることで、LVDSとRGBが厳密に評価されることが保証されます。こうして堅牢な産業用製品が生まれ、数ヶ月後に顧客工場でノイズパターンのトラブルシューティングを行うのではなく、事前にエンジニアリングリソースを投入する理由がここにあります。
はい。具体的な兆候としては、モーターやインバーターの動作中にランダムなピクセルノイズが発生する、ケーブルに触れた際に断続的にちらつく、輝度やクロック周波数を下げるとエラーが解消される、といったことが挙げられます。これらの症状は、RGBのシングルエンド信号伝送方式の余裕が失われつつあり、LVDSへの移行やより適切な配線が必要であることを示している場合が多いです。
トラブルシューティングの際、お客様にはよく次のような簡単な質問をします。ディスプレイの不具合は、負荷がかかった時だけ発生しますか？ケーブルを軽く動かすと、表示の乱れのパターンは変わりますか？システムを筐体から出してテストしたり、ピクセルクロックを下げてテストしたりすると、問題は改善されますか？これらの質問に肯定的な回答があった場合、通常はパネルの欠陥ではなく、RGB信号の整合性に問題があることを示しています。
実際の事例の一つとして、7インチRGBパネルで、近くのコンタクタが切り替わるたびに時折斜めのノイズ線が現れるという問題がありました。パネルは単体での動作テストにはすべて合格しましたが、筐体内では不具合が発生しました。短いLVDSリンクに切り替え、ケーブルをコンタクタから離れた場所に配線し直したところ、問題は完全に解決しました。この不具合モードは、標準的なベンチテストでは明らかにならず、システムが実際の産業環境で稼働した際に初めて顕在化しました。
経験を積むにつれ、技術者はこうしたインターフェース関連の不具合を見抜く術を身につけていきます。常に発生する静的な不具合は、パネルやタイミングの問題を示唆します。外部機器のイベントと同期したノイズは、EMIや信号の問題を示唆します。こうしたパターンを早期に認識することで、エンジニアチームは本格的な生産開始前にRGBからLVDSへの移行を正当化でき、高額な現場対応費用を削減できます。
はい、エンジニアはハイブリッド方式を採用できます。例えば、RGB配線を短く保つためにRGB-LVDSシリアライザをMCUやSoCの近くに設置し、ディスプレイまでの長距離配線にはLVDSを使用するといった方法です。これにより、ファームウェアの簡素化を維持しながら、LVDSのケーブル長やEMI（電磁干渉）に関する利点を享受できます。
当社では、メインコントローラが数センチメートルにわたってRGB信号を出力し、専用のシリアライザがそれをLVDS信号に変換して数メートルのケーブルを通して伝送する小型のメザニンボードを設計することがよくあります。これにより、チームは既存のファームウェアとIPを再利用しながら、物理リンクを最新化できます。CDTechは、このようなハイブリッドボードをLVDSパネルと組み合わせて提供することで、お客様に従来のアーキテクチャからのスムーズな移行パスを提供しています。
ハイブリッド方式は、改修プロジェクトにも有効です。古いシステムのコントローラ基板は容易に再設計できない場合、小型のRGB-LVDS変換モジュールを追加すると、システムの堅牢性を向上させる実用的な方法となります。元の基板は引き続きRGBパネルを駆動していると認識しますが、電気的には、パネルは差動信号の利点をすべて備えたLVDS信号として認識するようになります。
ハイブリッド回路における設計上の最優先事項は、RGB配線を極めて短く、基板上の小さな領域内に収めることです。その安全領域から外れた場合は、すべてインピーダンス制御された経路とツイストペアケーブルを用いたLVDS配線にする必要があります。この組み合わせは、実績のあるファームウェアプラットフォームを放棄することなく、過去と未来をつなぐ効果的な手段となります。
産業用ディスプレイ製品開発において、当社は「インターフェース」が単なるコネクタの選択ではなく、長期的な信頼性を左右する重要な要素であることを学びました。現場での故障事例を調査すると、ディスプレイ関連の問題の半数以上が、EMI、ケーブル長、またはピクセルクロックの余裕を過小評価していたことに起因しています。そのため、CDTechは過酷な環境下で使用される中型から大型パネルにはLVDSを、物理的にシンプルさが有利な低解像度の高密度統合モジュールにはRGBを、それぞれ標準規格として採用しています。
CDTechの深セン工場では、毎年数百種類もの異なるキャビネットレイアウトや配線方式を検証しており、私たちはそうした実世界のデータを継続的にインターフェースに関する推奨事項に反映させています。生産現場、テストラボ、そして顧客サイトの間で行われるこのフィードバックループこそが、当社のLVDSおよびRGBに関するガイダンスを理論ではなく実践に基づいたものにしているのです。
重要なポイント：長いケーブル、厳しいEMI環境、高解像度にはLVDSを使用し、短く、すっきりとした、コスト重視の設計にはRGBを使用する。IC価格だけでなく、システム全体のコストを常に考慮する。意思決定の初期段階から部門横断的なチームを参加させる。具体的な手順としては、設置条件のマッピング、ピクセルクロックの計算、拡張性の計画などが挙げられる。
新しい産業用ディスプレイプロジェクトでは、まず4つの基本事項を書き出してください。目標解像度とリフレッシュレート、コントローラとスクリーン間の最大ケーブル長、近隣の電源機器、そしてホストのピンバジェットです。ケーブル長が0.5mを超える場合や、インバータや溶接機などの機器が含まれる場合は、LVDSをデフォルトとして扱います。すべてが単一のコンパクトなPCB上に収まり、解像度が控えめな場合は、RGBも選択肢として残しておきます。
次に、システムレベルのコストレビューを実施します。追加のケーブルコア、シールド、および潜在的なPCB層を含むRGB設計の部品表（BOM）と、シリアライザは使用するもののハーネスがよりシンプルなLVDS設計の部品表（BOM）を比較します。CDTechは、お客様がこのような比較を行うのを定期的に支援しており、その結果は、当初LVDSは「高すぎる」と考えていたチームを驚かせることがよくあります。
最後に、製品の進化を見据えた計画を立てましょう。ロードマップに、同じ筐体内でより大型のパネル、高解像度、あるいはより高性能なドライブを搭載するといった項目が含まれる可能性がある場合、LVDSバックボーンははるかに柔軟性に優れています。将来の制約を念頭に置いて設計することで、後々の煩雑なインターフェース変更を回避し、産業機器を長年にわたる運用においても堅牢に保つことができます。
7インチ、解像度800×480の産業用ディスプレイには、どちらのインターフェースが適していますか？
ケーブル長が短く、EMI（電磁干渉）が比較的少ない7インチ800×480ディスプレイの場合、RGBで十分な場合が多く、部品コストも低く抑えられます。ケーブル長が0.5mを超える場合や、近くのドライブがノイズを発生させる場合は、LVDSの方が長期的に見てより安全な選択肢となります。
シールドを追加するだけで、RGBリンクをLVDSリンクと同等の信頼性にすることは可能でしょうか？
シールド処理はRGBの堅牢性を向上させますが、LVDS本来のコモンモードノイズ除去性能には到底及びません。実際には、過剰なシールド処理はコストと複雑さを増大させるため、LVDSへの移行によって、よりシンプルな配線で安定性が向上することがよくあります。
LVDSは常にRGBよりも多くの電力を消費するのでしょうか？
必ずしもそうとは限りません。LVDSチップは消費電力を多少増加させますが、電圧変動が小さく、ライン数が少ないため、システム全体の消費電力を削減できます。特に、RGBが多くの高負荷を駆動する必要がある高解像度設計では、その効果は顕著です。
RGBは医療機器に適していますか？
RGBは、ケーブルが短い小型でクリーンな実験機器に適しています。一方、大型の医療用画像ディスプレイでは、高解像度と厳しいEMC要件を満たす必要があるため、LVDSの方がより一般的で信頼性の高いインターフェースとして選択されます。
CDTechはカスタムプロジェクトにおけるインターフェース選択をどのようにサポートしていますか？
CDTechは、お客様の解像度、環境、ケーブル配線、予算を検討した上で、実際の産業環境に適合するよう、当社のテストラボと生産ラインで検証済みのパネルおよびインターフェースオプション（RGB、LVDS、またはハイブリッド）をご提案します。
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